聚氨酯灌封膠
　　
　　聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。
　　
　　聚氨酯灌封材料的特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
　　
　　LED灌封膠
　　
　　LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
　　

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